既然开篇就已经讲到了这款redmi新机的“多自研芯片”特性，那么我们也就不卖关子了。
简单来说，k70 至尊版这次至少用了4颗自研芯片，其中包括快充芯片澎湃p2、电源管理芯片澎湃g1，信号增强芯片澎湃t1，以及由它首发、内含自研ai超级视觉引擎的“狂暴游戏独显d1芯片”。
在这4颗自研芯片的基础上，k70 至尊版还使用了当前频率和理论性能都公认业界最强的联发科天玑9300 主控，、并搭配了当下顶级的存储组合，以及带有3d凹凸结构的“冰封循环冷泵”vc。很显然，它的“目标”就是成为一款很容易受到年轻消费者欢迎，高性能向、且适合游戏场景的机型。
在此基础上，k70 至尊版这次还配备了一块6.67英寸的1.5k旗舰直屏，并通过工艺改进，实现了仅为1.9mm、该品牌史上“最小下巴”设计。
具体到屏幕参数上，其具备2712*1220分辨率和最高144hz的刷新率，同时它还有1600nit的全局激发亮度和3840hz高频调光，并经过了出厂校色。
在此基础上，k70 至尊版还利用独显芯片的能力，实现了视频超分、插帧和hdr增强功能。换句话说，它所配备的这颗d1芯片，对于非游戏玩家也很有意义。
机身背部，k70 至尊版则延续了近几代的“无界美学”设计语言。在舷窗造型的deco内部，是由imx906领衔的超动态三摄系统。再加上小米14系列同款的xiaomi aisp计算摄影体系加持，也使得k70 至尊版的影像潜力颇为令人期待。
当然，作为一款“性能向”、“游戏向”机型，k70 至尊版也兼具大容量电池和快充属性。除了由澎湃p2和澎湃g1共同实现的5500mah 120w快充之外，它还首发了“小米零电秒开”、“小米极寒充电”、“小米感知充电”等一系列电池管理方面的新功能，也相当符合其作为“至尊版”、带有技术探索目的“身份”。
在身为性能向旗舰，且内置大容量电池、大规模散热系统的前提下，redmi k70 至尊版此次依然保留了大家喜闻乐见的金属中框，并拥有8.39mm的机身厚度和211g的整机重量。再加上细腻且带有弧度的磨砂材质玻璃后盖，手感称得上是舒适匀称。
而且它甚至还支持旗舰级的ip68防尘耐水，从某种程度上来说，这也代表了redmi品牌在机身工艺精度上的一个新标杆。
